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產品簡介
Nano Indenter® G200原位納米力學測試系統是一種準確,靈活,使用方便的納米級機械測試儀器。 G200 測量楊氏模量和硬度,包括從納米到毫米的六個數量級的形變測量。 可測量聚合物,凝膠和生物組織的復數模量以及薄金屬膜的蠕變響應(應變率靈敏度)。 模塊化適用各種應用:頻率特定測試,定量刮擦和磨損測試,集成的基于探頭的成像,高溫納米壓痕測試,擴展負載容量高達10N 和自定義測試。
| 品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 進口 | 儀器種類 | 納米壓痕儀 |
| 應用領域 | 醫療衛生,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
原位納米力學測試系統
Nano Indenter® G200 可以提供測試的納米劃痕、壓痕、摩擦磨損、斷裂韌性、界面附著力、粘彈性測量和高溫納米壓痕測試等,有的連續剛度測量技術,這個是 KLA Nano Indenter 的專用技術,也是寫入中國薄膜力學測試國標的技術,還有快速壓痕,原位成像功能,高分辨加載功能等等。
有G200和最新型號G200X。
原位納米力學測試系統主要功能和技術特點
靜態納米壓痕功能:電磁驅動力加載,三片電容位移控制,可以獲得:載荷、壓入深度、時間、硬度、彈性模量、斷裂韌性、蠕變測量

納米劃痕功能:系統能夠執行線性變載或恒定載荷模式下的劃痕測試,并自動給出薄膜與基底材料之間的臨界附著力,劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復等力學性能。定量測量劃痕測試中的彈性形變和塑形形變百分比

摩擦磨損功能:執行線性變載或恒定載荷模式,自動給出薄膜與基底材料之間的臨界附著力,劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復等力學性能。

粘彈性材料測試功能(DMA功能):能夠進行恒應變速率(dP/dt/P:P是載荷,t是時間)加載過程中硬度、彈性模量和接觸剛度的實時測試、實時處理和實時顯示;能夠測量高分子材料的儲存模量、損耗模量和阻尼。

斷裂韌性 :斷裂韌性是平面應變條件下發生突變破壞的應力強度因子的臨界值。較低的斷裂韌性值表明存在缺陷。利用剛度映射法可以很容易地實現納米壓痕對斷裂韌性的測量。

連續剛度測試功能:能夠通過一次壓痕獲得接觸剛度、硬度和彈性模量隨壓痕深度的連續函數分布,對各種薄膜材料,表面改性材料、復合材料及多相材料的研究至關重要。

接觸剛度成像功能:通過動態成像來檢測表面特征,可對表面的多相材料、復合材料以及和斷裂韌性進行分析。

超快速壓痕功能:超快速的納米壓痕功能,平均壓痕速度小于1秒/壓痕點。適用于復合物材料力學表征

高溫激光加熱納米壓痕:采用激光快速加熱技術, 加熱速率達到25℃/S, 實現動態測試, 高溫度可達500℃(or Higher for options)

應用:
半導體器件, 薄膜
硬質涂層, DLC 薄膜
復合材料, 光纖, 聚合物材料
金屬材料, 陶瓷材料
無鉛焊料
生物材料, 生物及仿生組織等等