產品中心
Product Center
熱門搜索:
Element美國EDAX能譜儀
EP6美國 Cascade Microtech EP6探針臺
TEM氮化硅薄膜窗口
NTEGRAPrima俄羅斯產全功能掃描探針原子力顯微鏡
Zeta-20三維光學輪廓儀
主動隔振臺ARISTT
石英/硅/聚合物模板高分辨率納米壓印模板(Mold for nanoimprint lithography)
P170全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀
iNano高精度臺式納米壓痕儀
PLD/Laser-MBE脈沖激光沉積/分子束外延聯用系統
P7晶圓探針式輪廓儀/臺階儀
納米團簇束流沉積系統
Lumina光學表面缺陷分析儀
Profilm 3D經濟三維光學輪廓儀 可測樣
Solver P47俄羅斯產高性價比掃描探針顯微鏡原子力
納米壓印膠

產品簡介
SUME BW510是用于研發或小批量生產的半自動晶圓鍵合設備,具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結構設計保證鍵合的壓盤相對水平,優良的真空系統以及腔體設計,方便簡潔的菜單編輯和設備狀態監控以及安全保護功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸,開放式腔體設計便于維護保養,以及不同規格轉換,占地面積小,功能齊全。半自動晶圓鍵合機
| 品牌 | 其他品牌 |
|---|
SUME BW510是用于研發或小批量生產的半自動晶圓鍵合機,具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結構設計保證鍵合的壓盤相對水平,優良的真空系統以及腔體設計,方便簡潔的菜單編輯和設備狀態監控以及安全保護功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸,開放式腔體設計便于維護保養,以及不同規格轉換,占地面積小,功能齊全。
半自動晶圓鍵合機
設備優勢:
高真空鍵合腔體;更快的加熱與抽真空,增加產能;
可單顆芯片至200mm產品;
兼容實驗與生產;
程序自動運行;
更好的成本控制。
SUMEBW510是一款高度靈活的鍵合設備,可處理單顆芯片至200mm晶圓尺寸,設備支持常見的晶圓鍵合工藝如:共晶鍵合,金屬鍵合,膠鍵合,直接鍵合等多種工藝需求,便于使用的鍵合腔體設計,可快速更換工裝方便重新加工其他尺寸工藝,時間小于5min,非常適合實驗室,研究院或公司小批量生產。
半自動晶圓鍵合機


