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組裝與封裝設(shè)備
鍵合機
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相關(guān)文章SUME BW510是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的半自動晶圓鍵合設(shè)備,具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結(jié)構(gòu)設(shè)計保證鍵合的壓盤相對水平,優(yōu)良的真空系統(tǒng)以及腔體設(shè)計,方便簡潔的菜單編輯和設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控以及安全保護功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸,開放式腔體設(shè)計便于維護保養(yǎng),以及不同規(guī)格轉(zhuǎn)換,占地面積小,功能齊全。半自動晶圓鍵合機
更新時間:2025-09-28
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